セラミックヒーターの事なら
イチネンジコーお任せ下さい。

窒化アルミニウム(ALN)の優れた熱伝導特性と、最適に設計された発熱体回路。

そして、高い精度を誇るセラミック加工技術が融合したALN:セラミックヒーターは、昇温速度と発熱体表面の均熱性において、非常に優れた性能を持っています。

また、冷却機能もユニット化されており、ダイボンダー(フリップチップボンダー)や各種熱圧着装置用。

また、各種部材の温度衝撃試験用として、皆様の要求に応えます。

ALN:セラミックヒーターの特長

均熱性

均熱性を求められるALN:セラミックヒーターには、熱伝導性能が高い窒化アルミニウム(ALN)が必要となります。
当社が採用する高純度:窒化アルミニウム(ALN)は熱伝導率(184W/mk※1)誇っており、ALN:セラミックヒーターの優れた均熱性を実現しています。

高速昇温

ALNの優れた熱伝導特性(熱伝導率:184W/mk※1)と、最適に設計された発熱体回路が融合し、昇温速度:200℃/sec以上を達成しています。(12mm角:ヒーター単体での場合)

急速冷却

独自の設計による、圧縮空気(コンプレッサーエア)を用いた内部冷却機構を備えています。
急速冷却は、昇温冷却を繰り返し行うパルスヒーターにおいて、高速昇温と同様に最も重要な性能の一つです。
圧縮空気の圧力を、冷却性能以外に影響を及ばせない長年の経験が生かされています。

ヒーターツール(アタッチメント)吸着機構

加熱対象物はワークサイズ変更に伴い、容易にアジャストできねばなりません。ALN:セラミックヒーターは、ヒーター単体と加熱対象物に適合したヒーターツールは、吸着機構を用いてセットすることが出来ます。これにより、ヒーターを交換することなく最適なヒーターユニットとしてご使用頂けます。

耐荷重性

非常にシンプルな構造なため、稼働時の荷重に十分に耐えうる能力を有しています。
また、加熱状態での耐荷重性能評価も行っております。

厳格な検査規格

フィールドで安心してご使用頂くために、当社では厳格な検査規格を定めています。
また、お客様の御要望の検査にも対応できるように、各種検査装置を用意しています。

  • ※1記載された数値は代表値であり、保証値ではありません。

製品情報:標準品(最高温度:450℃)

型式 JSH12K (パルスヒーティング)

供給電圧
AC100V
有効面
10mm
ワークサイズ
~8mm
均熱性
約±3%
昇温速度
約1.4sec
冷却速度
約7.0sec
耐荷重
500N
外形寸法(W×D×H)
32×28×38mm
取付けピッチ
24バウ22mm 4-M3ネジ
質量
約140g

型式 JSH22K(パルスヒーティング)

供給電圧
AC100V
有効面
20mm
ワークサイズ
~16mm
均熱性
約±3%
昇温速度
約3.3sec
冷却速度
約10.8sec
耐荷重
1,500N
外形寸法(W×D×H)
46×39×38mm
取付けピッチ
36mm 2-M3ネジ
質量
約180g

型式 JSH32L(パルスヒーティング)

供給電圧
AC200V
有効面
30mm
ワークサイズ
~26mm
均熱性
約±6%
昇温速度
約2.2sec
冷却速度
約15.5sec
耐荷重
3,000N
外形寸法(W×D×H)
49×56×34mm
取付けピッチ
45mm 2-M3ネジ
質量
約250g

標準製品:JSH52K(パルスヒーティング)

供給電圧
AC200V
有効面
50mm
ワークサイズ
~46mm
均熱性
約±8%
昇温速度
約6.0sec
冷却速度
約30.0sec
耐荷重
5,000N
外形寸法(W×D×H)
49×56×34mm
取付けピッチ
45mm 2-M3ネジ
質量
約250g

カスタム品

JKH6070:連装仕様

30×15mm 熱圧着(ACF)用

80×3mm ハーネス製造用

主な用途

当社のALN:セラミックヒーターは、各装置メーカーの厳しい要求仕様に対応した製品です。12mmから52mmまで、さまざまなワークサイズを取りそろえ、日々進化するパッケージング業界に貢献しています。

フリップチップボンダー
実装装置用

ICチップと基板を,ワイヤによって実装するワイヤ・ボンディングではなく,バンプと呼ばれる半田ボールで実装する方法です。
特徴としてはワイヤ・ボンディングに比べて実装面積を小さくすることが出来ます。接続する基板は,パッケージ基板やメイン基板,リジッド基板やフレキシブル基板とさまざまです。
また、チップ同士を直接実装する事(チップ・オン・チップ」も可能な実装方法として採用されています。
その装置の熱源として弊社セラミックヒーターが採用されております。
  • 加圧と加熱を同時にでき、高速昇温冷却が可能なため、タクトタイムの短縮、実装精度の向上が実現できます。

ACF(Anisotropic Conductive Film)
異方性導電フィルム接合用

熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルムです。
液晶ディスプレイのガラスにフレキシブル基板を接続したり、プリント基板にLSIなどの部品を実装させるために使用されています。

主なACF接合

  • Chip-on-Flex (COF)

    配線に用いられるフレキシブル基板に半導体集積回路(LSI)を実装する方法

  • Chip-on-Glass(COG)

    液晶パネルのガラス基板などに、半導体集積回路(LSI)を実装する方法

  • Flex-on-Glass (FOG)

    ガラス基板などにフレキシブル基板を実装する方法

  • Flex-on-Flex (FOF)

    フレキシブル基板とフレキシブル基板を実装し長尺フレキシブル基板を製造する方法

会社概要

概要

店名株式会社イチネンジコー
設立1976年9月13日
資本金16,700万円
売上高7,377百万円 2016年3月期
従業員数51名(イチネンジコーグループ計 79名)(2016年3月31日現在)
代表者代表取締役 灰本 栄三
住所〒108-0023 東京都港区芝浦4-2-8 住友不動産三田ツインビル東館8階
TEL03-6311-6237
FAX03-6311-6244
URLhttp://www.jikco.co.jp
E-mailfadd@jikco.co.jp
営業時間平日9:00~17:00

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